Verpackungsstruktur, Elektronische Ausrüstung und Herstellungsverfahren der Verpackungsstruktur

EP3235425 Art B1 28. April 2021

Anmelder: Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3235425
Aktenzeichen
EP16843220
Anmeldetag
8. Juli 2016
Veröffentlichung
28. April 2021
Erteilung
28. April 2021
Rechtsraum
EP
IPC
A61B5/00A61B5/024A61B5/1455H01L27/146H01L21/56A61B5/053A61B5/1172H01L31/0203H01L31/18
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Goodix Technology

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Shenzhen, spezialisiert auf Fingerabdrucksensoren, Touch-Controller und Sicherheitschips für mobile Endgeräte.

603 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit
Vertreten von
Carpintero Lopez, Francisco Madrid, Spanien
2.383
Patente gesamt
34
Fachgebiete
37
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Medizintechnik & Gesundheit Nachrichtentechnik & Telekommunikation Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Zum Anwaltsprofil
Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen