Selbstausrichtung einer Durchkontaktierung und Kürzungsverbesserung mit Nutzen der Kapazität einer Luftspaltintegration

EP3238237 Art A1 1. November 2017

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3238237
Aktenzeichen: EP14909202
Anmeldetag: 22. Dezember 2014
Veröffentlichung: 1. November 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768// H01L21/84

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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