Mit einer Opferunterlamelle Hergestellter Hochmobiler Nanodrahtlamellenkanal auf einem Siliciumsubstrat

EP3238243 Art B1 25. August 2021

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3238243
Aktenzeichen: EP14909269
Anmeldetag: 26. Dezember 2014
Veröffentlichung: 25. August 2021
Erteilung: 25. August 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/762H01L21/20H01L21/336H01L29/775H01L21/02H01L21/76H01L29/423H01L29/786H01L29/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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