Verfahren, Vorrichtung, System für Eingebettete Stromspuren in einer Leistungsverbindung
EP3238385
Art A1
1. November 2017
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3238385
- Aktenzeichen
- EP15874111
- Anmeldetag
- 10. Dezember 2015
- Veröffentlichung
- 1. November 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F13/42H04Q11/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.637 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Niederkofler, Oswald
München, Deutschland
234
Patente gesamt
26
Fachgebiete
14
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Schwerpunkte
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-
Samson & Partner Patentanwälte mbB
Samson & Partner Patentanwälte mbB · München