Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Anmelder: Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation, Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation, Semiconductor Manufacturing International Corporation (Shanghai), Semiconductor Manufacturing International Corporation (Beijing) 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3244441
- Aktenzeichen
- EP17169812
- Anmeldetag
- 5. Mai 2017
- Veröffentlichung
- 30. Juni 2021
- Erteilung
- 30. Juni 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02H01L29/45H01L29/66
Abstract
A method is provided for fabricating a semiconductor structure. The method includes providing a substrate including a first region for forming a first transistor and a second region for forming a second transistor. The method also includes forming a first stress layer in the substrate in the first region and a second stress layer in the substrate in the second region, wherein top surfaces of the first stress layer and the second stress layer are above a surface of the substrate. Further, the method includes forming a cover layer on each of the first stress layer and the second stress layer, and removing portions of the cover layer formed on adjacent side surfaces of the first stress layer and the second stress layer.
Anmelder
- Firmen
- Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation
Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation
Semiconductor Manufacturing International Corporation (Shanghai)
Semiconductor Manufacturing International Corporation (Beijing) - Land
- 🇨🇳 China
Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) ist eine Tochtergesellschaft der chinesischen Chipfoundry SMIC mit Sitz in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiterbauelemente, ergänzt um Elektronik- und Steuerungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2016 bis 2021 betreffen unter anderem Halbleiterstrukturen und Spannungsregler.
266 Patente in unserer Datenbank
Semiconductor Manufacturing International (Beijing) ist die Pekinger Fertigungstochter des chinesischen Chip-Auftragsfertigers SMIC. Das Patentportfolio dreht sich fast vollständig um Halbleiter- und elektrische Bauelemente, mit kleineren Anteilen in Datenspeicherung und Optik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2016 bis 2021.
281 Patente in unserer Datenbank