Verarbeitungsmodul für eine Kommunikationsvorrichtung und Verfahren dafür

EP3255851 Art B1 7. August 2019

Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3255851
Aktenzeichen
EP16173522
Anmeldetag
8. Juni 2016
Veröffentlichung
7. August 2019
Erteilung
7. August 2019
Rechtsraum
EP
IPC
H04L25/02H04L7/04H04L9/06H04L9/32// G01S5/02H04J3/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NXP B.V.
Land
🇳🇱 Niederlande
🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

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