Verbindungswinkel für Implantat
EP3257477
Art A1
20. Dezember 2017
Anmelder: Smith & Nephew, Inc, Mendoza, Francis X. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3257477
- Aktenzeichen
- EP16196741
- Anmeldetag
- 15. März 2012
- Veröffentlichung
- 20. Dezember 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- A61F2/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Smith & Nephew, Inc
Mendoza, Francis X. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Smith & Nephew
Britisches Medizintechnikunternehmen mit Sitz in London, spezialisiert auf Wundversorgung, Orthopädie und Sportmedizin.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Secerna LLP
Secerna LLP · York