Hochspannungsmodul für Unterseeanwendungen
Anmelder: ABB Schweiz AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3258487
- Aktenzeichen
- EP16174555
- Anmeldetag
- 15. Juni 2016
- Veröffentlichung
- 5. August 2020
- Erteilung
- 5. August 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31// H01L23/051
Abstract
The present disclosure relates to a high voltage power electronics module (1) for subsea applications. The power electronics module (1) comprises: a baseplate (3), a power semiconductor chip (7) arranged on the baseplate (3), and an encapsulation structure (5) arranged on the baseplate (3) and configured to encapsulate the power semiconductor chip (7), wherein the encapsulation structure (5) is an epoxy having an elastic modulus less in a range of 1 to 20 Giga Pascal, GPa, at room temperature and a coefficient of thermal expansion less than 20 ppm/K.
Anmelder
- Firma
- ABB Schweiz AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
Schweizerisch-schwedischer Technologiekonzern mit Sitz in Zürich. Fokussiert auf Elektrifizierung, Robotik, industrielle Automatisierung sowie Antriebstechnik für Industrie- und Energiekunden.
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Fachgebiete
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Kransell & Wennborg KB
Kransell & Wennborg KB · Stockholm