Halbleiterbauelement

EP3261416 Art A1 27. Dezember 2017

Anmelder: JTEKT CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3261416
Aktenzeichen: EP17177033
Anmeldetag: 21. Juni 2017
Veröffentlichung: 27. Dezember 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/02H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JTEKT CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JTEKT

Japanischer Konzern aus Nagoya, hervorgegangen aus Koyo Seiko und Toyoda Machine Works, tätig in Lenksystemen, Wälzlagern und Werkzeugmaschinen für Automobil- und Industrieanwendungen.

2.071 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von