Verfahren und Vorrichtung für Finfet mit Graphennanoband

EP3264472 Art B1 9. September 2020

Anmelder: Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation, Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation, Semiconductor Manufacturing International Corporation (Shanghai), Semiconductor Manufacturing International Corporation (Beijing) 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3264472
Aktenzeichen
EP17178739
Anmeldetag
29. Juni 2017
Veröffentlichung
9. September 2020
Erteilung
9. September 2020
Rechtsraum
EP
IPC
H01L29/66H01L29/78
Offizieller Volltext

Abstract

A method for forming a semiconductor device includes providing a substrate structure, which has a semiconductor substrate and a semiconductor fin on the substrate. The method also includes forming a catalytic material layer overlying the semiconductor fins, and forming an isolation region covering the catalytic material layer in a lower portion of the semiconductor fins. Next, a graphene nanoribbon is formed on the catalytic material layer on an upper portion of the semiconductor fin, and a gate structure is formed on the graphene nanoribbon.

Anmelder

Firmen
Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation
Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation
Semiconductor Manufacturing International Corporation (Shanghai)
Semiconductor Manufacturing International Corporation (Beijing)
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Semiconductor Manufacturing International (Shanghai)

Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) ist eine Tochtergesellschaft der chinesischen Chipfoundry SMIC mit Sitz in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiterbauelemente, ergänzt um Elektronik- und Steuerungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2016 bis 2021 betreffen unter anderem Halbleiterstrukturen und Spannungsregler.

266 Patente in unserer Datenbank

🇨🇳 Semiconductor Manufacturing International (Beijing)

Semiconductor Manufacturing International (Beijing) ist die Pekinger Fertigungstochter des chinesischen Chip-Auftragsfertigers SMIC. Das Patentportfolio dreht sich fast vollständig um Halbleiter- und elektrische Bauelemente, mit kleineren Anteilen in Datenspeicherung und Optik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2016 bis 2021.

281 Patente in unserer Datenbank

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