Verfahren zur Herstellung von Kupferteilchen, Kupferteilchen und Kupferpaste

EP3266545 Art B1 25. Dezember 2019

Anmelder: Osaka University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3266545
Aktenzeichen: EP16759043
Anmeldetag: 4. März 2016
Veröffentlichung: 25. Dezember 2019
Erteilung: 25. Dezember 2019
Rechtsraum: EP
IPC: B22F9/24B22F1/00H01B1/00H01B1/22H01B5/00H01B13/00B23K35/30B23K35/02H01B1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Osaka University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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