Vorrichtung und Verfahren zum Einspannen Verformter Wafer
EP3268987
Art B1
10. November 2021
Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3268987
- Aktenzeichen
- EP16762672
- Anmeldetag
- 11. März 2016
- Veröffentlichung
- 10. November 2021
- Erteilung
- 10. November 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/683H01L21/687H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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