Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung davon
EP3273466
Art A3
11. April 2018
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3273466
- Aktenzeichen
- EP17173147
- Anmeldetag
- 26. Mai 2017
- Veröffentlichung
- 11. April 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56H01L23/31// H01L23/29H01L23/485H01L23/525
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Fachgebiete
Vertreten von
Moore, Graeme Patrick
London, Großbritannien
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Mewburn Ellis LLP
Mewburn Ellis LLP · München