Monolithische Integration von Halbleitermaterialien
EP3273468
Art B1
15. März 2023
Anmelder: IMEC VZW, IMEC vzw 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3273468
- Aktenzeichen
- EP17181795
- Anmeldetag
- 18. Juli 2017
- Veröffentlichung
- 15. März 2023
- Erteilung
- 15. März 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762H01L21/84H01L29/06H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- IMEC VZW
IMEC vzw - Land
- 🇧🇪 Belgien
🇧🇪
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