Chip-Auf-Film-Befestigungsvorrichtung

EP3275821 Art B1 27. November 2019

Anmelder: BOE Technology Group Co., Ltd., Beijing BOE Display Technology Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3275821
Aktenzeichen: EP15885991
Anmeldetag: 30. Juli 2015
Veröffentlichung: 27. November 2019
Erteilung: 27. November 2019
Rechtsraum: EP
IPC: B65H37/04B65H35/06H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: BOE Technology Group Co., Ltd.
Beijing BOE Display Technology Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BOE Technology

Chinesischer Elektronikkonzern mit Sitz in Peking, entwickelt und fertigt Display-Technologien wie LCD- und OLED-Bildschirme für Endgeräte und Industrieanwendungen.

9.260 Patente in unserer Datenbank

🇨🇳 BOE Technology

Chinesischer Konzern mit Sitz in Peking, einer der weltweit größten Hersteller von Displaytechnologien wie LCD- und OLED-Bildschirmen für Elektronikgeräte.

809 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von