Halbleiterbauelement
EP3276596
Art B1
20. September 2023
Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3276596
- Aktenzeichen
- EP17183341
- Anmeldetag
- 26. Juli 2017
- Veröffentlichung
- 20. September 2023
- Erteilung
- 20. September 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G09G3/00G01R27/26G01R31/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rohm Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Rohm
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
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Vertreten von
-
Isarpatent
Isarpatent · München