Vorrichtung, Verfahren und Computerprogrammprodukt zur Inspektion von Zumindest der Seitenflächen von Halbleiterbauelementen
EP3281219
Art B1
29. September 2021
Anmelder: KLA - Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3281219
- Aktenzeichen
- EP15894487
- Anmeldetag
- 27. Juli 2015
- Veröffentlichung
- 29. September 2021
- Erteilung
- 29. September 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/66G01R31/308G01N21/956H04N5/225G01N21/88G01N21/95
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA - Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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