Verbundhalbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Verbundhalbleiterbauelements

EP3291306 Art B1 30. Dezember 2020

Anmelder: Fujitsu Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3291306
Aktenzeichen: EP17180777
Anmeldetag: 11. Juli 2017
Veröffentlichung: 30. Dezember 2020
Erteilung: 30. Dezember 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/778H01L29/08H01L29/15// H01L29/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujitsu Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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