Sn-Plattierungsmaterial und Verfahren zur Herstellung davon

EP3293291 Art B1 9. August 2023

Anmelder: Dowa Metaltech Co., Ltd, Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3293291
Aktenzeichen: EP16789444
Anmeldetag: 20. April 2016
Veröffentlichung: 9. August 2023
Erteilung: 9. August 2023
Rechtsraum: EP
IPC: C25D5/10C25D5/12C25D7/00H01R13/03C25D3/60// C25D3/30C25D3/12C25D3/38C25D3/58

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Dowa Metaltech Co., Ltd
Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von