Verbundmagnetmaterial, Verbundmagnetformkörper, Elektronisches Bauteil und Verfahren dafür

EP3293740 Art B1 5. August 2020

Anmelder: Sumida Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3293740
Aktenzeichen
EP17190050
Anmeldetag
8. September 2017
Veröffentlichung
5. August 2020
Erteilung
5. August 2020
Rechtsraum
EP
IPC
H01F1/26H01F3/08H01F27/255H01F41/02B22F1/00// H01F1/33H01F17/04B22F1/02B22F3/02B22F3/24C22C38/02C22C38/04C22C38/06C22C38/18C22C38/34C22C45/02H01F27/32
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Sumida Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumida

Sumida ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauelemente wie Spulen und Transformatoren mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Energietechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2001 bis 2025 ab.

272 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Orian, Yvette Suzanne Paris, Frankreich
72
Patente gesamt
14
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Elektronik & Schaltungstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Optik & Fototechnik
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