Verfahren zum Bonden und Verbinden von Integrierten Schaltungsvorrichtungen

EP3293757 Art B1 17. April 2019

Anmelder: IMEC VZW 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3293757
Aktenzeichen: EP16187668
Anmeldetag: 7. September 2016
Veröffentlichung: 17. April 2019
Erteilung: 17. April 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L23/48H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IMEC VZW
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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