Verfahren zum Aufbringen eines Leitfähigen Verbundmaterials
EP3294950
Art A1
21. März 2018
Anmelder: TE Connectivity Solutions GmbH, TE Connectivity Corporation 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3294950
- Aktenzeichen
- EP16727871
- Anmeldetag
- 9. Mai 2016
- Veröffentlichung
- 21. März 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- D06P5/24D06M11/83D06M23/16H01B1/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TE Connectivity Solutions GmbH
TE Connectivity Corporation - Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
TE Connectivity Solutions
Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
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Fachgebiete
Kanzlei
Baron Warren Redfern
Entstand 2008 aus dem Zusammenschluss der britischen Kanzleien Baron & Warren (1924) und G. F. Redfern & Co. (Wurzeln bis 1830). Von Brentford aus betreut sie Konzerne wie Stellantis und Start-ups, mit kostenloser Erstberatung und schneller Reaktionszeit.
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