Anschlussplattenelement für ein Spulenbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Elektronischen Bauteils
EP3297005
Art B1
17. Juli 2019
Anmelder: Sumida Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3297005
- Aktenzeichen
- EP17187051
- Anmeldetag
- 21. August 2017
- Veröffentlichung
- 17. Juli 2019
- Erteilung
- 17. Juli 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01F17/04H01F27/29H01F41/02H01F41/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumida Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumida
Sumida ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauelemente wie Spulen und Transformatoren mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Energietechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2001 bis 2025 ab.
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Fachgebiete
Vertreten von
Orian, Yvette Suzanne
Paris, Frankreich
72
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Fachgebiete
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Weitere Vertreter
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Cabinet Beau de Loménie
Cabinet Beau de Loménie · Paris