Vorrichtungen mit Integrierter Schaltung und Verfahren zur Montage davon
Anmelder: GE Intellectual Property Licensing, LLC, General Electric Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3297023
- Aktenzeichen
- EP17189912
- Anmeldetag
- 7. September 2017
- Veröffentlichung
- 16. Juli 2025
- Erteilung
- 16. Juli 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L23/498H01L23/538// H01L23/31
Abstract
An integrated circuit (IC) device (300) is described. The IC device (300) includes a substrate (302). A connection component (304) including a cavity (324) therethrough is attached to the substrate (302). A memory die (312) is positioned in the cavity (324) of the connection component (304) and is electrically coupled to the substrate (302). A logic die (308) extends over the memory die (312) and at least a portion of the connection component (304), and is electrically coupled to the connection component (304) and the memory die (312). The connection component (304) is formed free of through silicon vias and is electrically coupled to the substrate (302) through wire bonding.
Anmelder
- Firmen
- GE Intellectual Property Licensing, LLC
General Electric Company - Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Massachusetts. Historisch aktiv in Energieerzeugung, Luftfahrttriebwerken, Medizintechnik und Industrietechnik über verschiedene Geschäftsbereiche.
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Fachgebiete
-
Dennemeyer & Associates S.A
Dennemeyer & Associates S.A · München