Wärmebeständigkeitsanalysemodell und Integrierte Halbleiterschaltung

EP3299974 Art A1 28. März 2018

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3299974
Aktenzeichen: EP16796231
Anmeldetag: 13. April 2016
Veröffentlichung: 28. März 2018
Rechtsraum: EP
IPC: G06F17/50H01L23/48H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rohm Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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