Halbleiterelementgehäuse, Halbleiterbauelement und Montagestruktur

EP3300104 Art B1 21. Januar 2026

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3300104
Aktenzeichen: EP16796521
Anmeldetag: 18. Mai 2016
Veröffentlichung: 21. Januar 2026
Erteilung: 21. Januar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/04H01L23/057H01L23/10H01L23/66G02B6/42// H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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