Feststoffquellendiffundierte Verbindung für Fin-Basierte Elektronika
EP3300119
Art A1
28. März 2018
Anmelder: Tahoe Research, Ltd., INTEL Corporation 🇮🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3300119
- Aktenzeichen
- EP17196788
- Anmeldetag
- 14. Juli 2014
- Veröffentlichung
- 28. März 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/786H01L21/336
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tahoe Research, Ltd.
INTEL Corporation - Land
- 🇮🇪 Irland
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Boehmert & Boehmert
München, Deutschland
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
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