Top-Down-Verfahren zur Herstellung einer Nanodrahtvorrichtung

EP3301073 Art A1 4. April 2018

Anmelder: Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation, Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation, Semiconductor Manufacturing International Corporation (Beijing), Semiconductor Manufacturing International Corporation (Shanghai) 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3301073
Aktenzeichen: EP17192411
Anmeldetag: 21. September 2017
Veröffentlichung: 4. April 2018
Rechtsraum: EP
IPC: B82Y10/00B82Y40/00H01L29/40H01L29/423H01L29/66H01L29/775H01L29/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation
Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation
Semiconductor Manufacturing International Corporation (Beijing)
Semiconductor Manufacturing International Corporation (Shanghai)
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Semiconductor Manufacturing International (Beijing)

Semiconductor Manufacturing International (Beijing) ist die Pekinger Fertigungstochter des chinesischen Chip-Auftragsfertigers SMIC. Das Patentportfolio dreht sich fast vollständig um Halbleiter- und elektrische Bauelemente, mit kleineren Anteilen in Datenspeicherung und Optik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2016 bis 2021.

281 Patente in unserer Datenbank

🇨🇳 Semiconductor Manufacturing International (Shanghai)

Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) ist eine Tochtergesellschaft der chinesischen Chipfoundry SMIC mit Sitz in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiterbauelemente, ergänzt um Elektronik- und Steuerungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2016 bis 2021 betreffen unter anderem Halbleiterstrukturen und Spannungsregler.

266 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von