Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrats und Metall-Keramik-Substrat
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3301082
- Aktenzeichen
- EP16191691
- Anmeldetag
- 30. September 2016
- Veröffentlichung
- 18. September 2024
- Erteilung
- 18. September 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C04B37/02
Abstract
The invention relates to a method for producing a metal-ceramic substrate (1, 11, 12), in which at least one metal layer (3) is attached to at least one surface side of a ceramic layer (2), which metal layer (3) is structured into several metallization regions (5, 6) respectively separated from one another by at least one trench-shaped intermediate space (4) to form conductive paths and/or connective surfaces and/or contact surfaces, wherein at least the intermediate space (4) is filled with an electrically insulating filler material (7). First edges (8) of the metallization regions (5, 6) facing and adjoining the surface side of the ceramic layer (2) in the intermediate space (4), as well as at least one second edge (9) of the metallization regions (5, 6) facing away from the surface side of the ceramic layer (2) in the intermediate space (4), are covered by the filler material (7). Furthermore, the invention relates to an associated metal-ceramic substrate (1, 11, 12).
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Fachgebiete
Patent- und Rechtsanwaltskanzlei mit Sitz in Düsseldorf, berät zu gewerblichem Rechtsschutz einschließlich Patent-, Marken- und Designrecht.
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Dilg, Haeusler, Schindelmann Patentanwaltsgesellschaft mbH
Dilg, Haeusler, Schindelmann Patentanwaltsgesellschaft mbH · München