Patch-Antennenelement und Verfahren zur Herstellung eines Patch-Antennenelements

EP3301757 Art B1 24. Februar 2021

Anmelder: Intel IP Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3301757
Aktenzeichen: EP16191341
Anmeldetag: 29. September 2016
Veröffentlichung: 24. Februar 2021
Erteilung: 24. Februar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01Q1/48H01Q9/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel IP Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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