Verwendung von Edelmetallen bei der Herstellung Leitfähiger Verbinder

EP3304579 Art B1 20. Dezember 2023

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3304579
Aktenzeichen: EP15894444
Anmeldetag: 3. Juni 2015
Veröffentlichung: 20. Dezember 2023
Erteilung: 20. Dezember 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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