Entfernung einer Folie von der Oberfläche einer Schmelze mittels Gasstrahlen

EP3305946 Art B1 1. Mai 2019

Anmelder: Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3305946
Aktenzeichen: EP17201509
Anmeldetag: 2. März 2011
Veröffentlichung: 1. Mai 2019
Erteilung: 1. Mai 2019
Rechtsraum: EP
IPC: C30B15/06C30B28/10C30B29/06C30B29/52C30B29/64C30B11/00C30B15/00C30B15/22C30B15/24C30B15/34C30B35/00C30B9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.

Varian Semiconductor Equipment Associates war ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleiteranlagen, seit 2011 Teil von Applied Materials. Die Patente betreffen Ionenimplantation und Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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