Halbleiterbauelement und Verfahren zur Montage des Halbleiterbauelements

EP3306656 Art B1 1. April 2020

Anmelder: Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3306656
Aktenzeichen: EP15894083
Anmeldetag: 29. Mai 2015
Veröffentlichung: 1. April 2020
Erteilung: 1. April 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H02M7/00H01L23/04H01L23/495H01L25/11H02K11/04H02K11/33H02K11/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shindengen Electric Manufacturing

Shindengen Electric Manufacturing ist ein japanischer Hersteller von Leistungshalbleitern und Stromversorgungskomponenten, unter anderem für die Automobilindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie elektrische Energietechnik, ergänzt durch Elektronik und Fahrzeugtechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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