Poröser Kupferkörper und Poröses Kupferbasiertes Verbundbauteil
EP3308884
Art A1
18. April 2018
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3308884
- Aktenzeichen
- EP16807278
- Anmeldetag
- 24. Mai 2016
- Veröffentlichung
- 18. April 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F3/11B22F7/04C22C1/08C22C9/00C22C9/02B22F1/00// B32B15/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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