Halbleiterbauelement

EP3309827 Art B1 5. August 2020

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3309827
Aktenzeichen: EP16807069
Anmeldetag: 13. Mai 2016
Veröffentlichung: 5. August 2020
Erteilung: 5. August 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/473H01L23/36H05K7/20H01L23/367H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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