Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür

EP3309843 Art A1 18. April 2018

Anmelder: Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation, SMIC New Technology Research and Development (Shanghai) Corporation, IMEC International, stitching van openbaar nut, Semiconductor Manufacturing International Corporation (Shanghai), SMIC Advanced Technology Research & Development (Shanghai) Corporation 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3309843
Aktenzeichen: EP17196801
Anmeldetag: 17. Oktober 2017
Veröffentlichung: 18. April 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/78H01L29/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation
SMIC New Technology Research and Development (Shanghai) Corporation
IMEC International, stitching van openbaar nut
Semiconductor Manufacturing International Corporation (Shanghai)
SMIC Advanced Technology Research & Development (Shanghai) Corporation
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Semiconductor Manufacturing International (Shanghai)

Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) ist eine Tochtergesellschaft der chinesischen Chipfoundry SMIC mit Sitz in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiterbauelemente, ergänzt um Elektronik- und Steuerungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2016 bis 2021 betreffen unter anderem Halbleiterstrukturen und Spannungsregler.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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