Vertikales Integrationsschema und Schaltungselementarchitektur zur Flächenskalierung von Halbleiterbauelementen
EP3311416
Art B1
23. August 2023
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3311416
- Aktenzeichen
- EP15895802
- Anmeldetag
- 17. Juni 2015
- Veröffentlichung
- 23. August 2023
- Erteilung
- 23. August 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/78H01L21/336H01L21/8238H01L21/8234H01L27/092H01L27/088H10B10/00// H01L29/66H01L27/12H01L21/84H01L21/822H01L27/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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