Halbleiterbauelement

EP3312875 Art B1 30. April 2025

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3312875
Aktenzeichen
EP15895668
Anmeldetag
19. Juni 2015
Veröffentlichung
30. April 2025
Erteilung
30. April 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H01L27/02H01L27/04H01L21/822
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Renesas Electronics Corporation
Land
🇯🇵 Japan

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