Halbleiterbauelement, Chipmodul und Halbleitermodul

EP3312878 Art A1 25. April 2018

Anmelder: Aisin Aw Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3312878
Aktenzeichen: EP16841935
Anmeldetag: 31. August 2016
Veröffentlichung: 25. April 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/50H01L23/498H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Aisin Aw Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Aisin AW

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Anjo, spezialisiert auf Automatikgetriebe und Navigationssysteme. Das Unternehmen war eine Tochtergesellschaft der Aisin-Gruppe, bevor es 2021 in die Aisin Corporation eingegliedert wurde.

2.053 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von