Implantatplatzierungssystem

EP3313300 Art B1 10. Mai 2023

Anmelder: Smith & Nephew, Inc 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3313300
Aktenzeichen
EP16731769
Anmeldetag
16. Juni 2016
Veröffentlichung
10. Mai 2023
Erteilung
10. Mai 2023
Rechtsraum
EP
IPC
A61B17/17A61B90/00A61B17/88
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Smith & Nephew, Inc
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Smith & Nephew

Britisches Medizintechnikunternehmen mit Sitz in London, spezialisiert auf Wundversorgung, Orthopädie und Sportmedizin.

1.139 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit

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