Verfahren und Vorrichtung zur Messung der Höhe auf einer Halbleiterscheibe
EP3314241
Art B1
16. August 2023
Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3314241
- Aktenzeichen
- EP16818625
- Anmeldetag
- 28. Juni 2016
- Veröffentlichung
- 16. August 2023
- Erteilung
- 16. August 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01B11/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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