Kohärente Gewebeverbindung zur Verwendung in mehreren Topologien

EP3314445 Art B1 25. Dezember 2019

Anmelder: Intel IP Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3314445
Aktenzeichen: EP16814969
Anmeldetag: 25. Mai 2016
Veröffentlichung: 25. Dezember 2019
Erteilung: 25. Dezember 2019
Rechtsraum: EP
IPC: G06F13/16G06F15/78G06F12/08G06F12/0831G06F12/084G06F13/28G06F13/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel IP Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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