Verkapselungssysteme für Anwendungsspezifische Elektronik, Verfahren und Vorrichtungen
EP3314991
Art A1
2. Mai 2018
Anmelder: Molex, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3314991
- Aktenzeichen
- EP16818608
- Anmeldetag
- 28. Juni 2016
- Veröffentlichung
- 2. Mai 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02H05K3/14H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Molex, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Molex
US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.
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