Halbleiterbauelement
EP3316287
Art A1
2. Mai 2018
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3316287
- Aktenzeichen
- EP15896254
- Anmeldetag
- 24. Juni 2015
- Veröffentlichung
- 2. Mai 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/8238H01L21/8234H01L27/088H01L27/092// H01L23/528
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Fachgebiete
Vertreten von
Addiss, John William
London, Großbritannien
518
Patente gesamt
31
Fachgebiete
10
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Weitere Vertreter
-
Mewburn Ellis LLP
Mewburn Ellis LLP · München