Verarbeitungsmodul und Zugehöriges Verfahren
EP3321712
Art B1
5. Juni 2024
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3321712
- Aktenzeichen
- EP16198525
- Anmeldetag
- 11. November 2016
- Veröffentlichung
- 5. Juni 2024
- Erteilung
- 5. Juni 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01S7/285G01S13/76// G07C9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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