Halbleiterbauelement
EP3321960
Art B1
24. Juli 2019
Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3321960
- Aktenzeichen
- EP17201426
- Anmeldetag
- 13. November 2017
- Veröffentlichung
- 24. Juli 2019
- Erteilung
- 24. Juli 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/495// H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rohm Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Rohm
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
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Fachgebiete
Vertreten von
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