Rf-Leistungsverpackung mit Flachen Anpassungslinien
EP3324433
Art B1
6. Januar 2021
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3324433
- Aktenzeichen
- EP17201709
- Anmeldetag
- 14. November 2017
- Veröffentlichung
- 6. Januar 2021
- Erteilung
- 6. Januar 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/485H03F1/02H01L23/48H01L23/66H01L23/00H01L23/538H01L25/07H01L21/66H01P5/02H03F3/60H03H7/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Kanzlei
JENSEN & SON
JENSEN & SON wurde bereits 1867 gegründet und gehört zu den traditionsreichsten Patent- und Markenkanzleien Großbritanniens. Unter der Marke Jensens IP Law mit Büros in London, München und Dublin ist sie eine der wenigen „full service“ IP-Kanzleien im Vereinigten Königreich.
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