Rf-Leistungsverpackung mit Flachen Anpassungslinien

EP3324433 Art B1 6. Januar 2021

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3324433
Aktenzeichen
EP17201709
Anmeldetag
14. November 2017
Veröffentlichung
6. Januar 2021
Erteilung
6. Januar 2021
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/485H03F1/02H01L23/48H01L23/66H01L23/00H01L23/538H01L25/07H01L21/66H01P5/02H03F3/60H03H7/38
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Infineon Technologies AG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Kanzlei
JENSEN & SON

JENSEN & SON wurde bereits 1867 gegründet und gehört zu den traditionsreichsten Patent- und Markenkanzleien Großbritanniens. Unter der Marke Jensens IP Law mit Büros in London, München und Dublin ist sie eine der wenigen „full service“ IP-Kanzleien im Vereinigten Königreich.

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