Verfahren zur Herstellung von Silberpartikeln und von Silberpaste

EP3326740 Art B1 11. Oktober 2023

Anmelder: Osaka University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3326740
Aktenzeichen: EP16830464
Anmeldetag: 22. Juli 2016
Veröffentlichung: 11. Oktober 2023
Erteilung: 11. Oktober 2023
Rechtsraum: EP
IPC: B22F9/24H01B13/00H01B5/00H01B1/22H01B1/00B82Y40/00B82Y30/00B22F1/00H01B1/02B22F1/0545B22F1/054B22F1/065

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Osaka University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

2.434 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von