Chipverkapselungsstruktur und Chipverkapselungsverfahren

EP3327755 Art A1 30. Mai 2018

Anmelder: Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3327755
Aktenzeichen: EP16891896
Anmeldetag: 10. Oktober 2016
Veröffentlichung: 30. Mai 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56H01L23/31H01L23/28H01L23/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goodix Technology

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Shenzhen, spezialisiert auf Fingerabdrucksensoren, Touch-Controller und Sicherheitschips für mobile Endgeräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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