Vorrichtung mit einem Leitenden Element, das über einem Hohlraum hergestellt Wird und Verfahren dafür
EP3327774
Art B1
3. März 2021
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3327774
- Aktenzeichen
- EP16170591
- Anmeldetag
- 20. Mai 2016
- Veröffentlichung
- 3. März 2021
- Erteilung
- 3. März 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/522H01L23/66H01L23/48H01L29/417H01L29/66H01L21/762H01L29/778H01L49/02H01L29/06H01L29/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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Fachgebiete
Weitere Vertreter
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Freescale law department - EMEA patent ops
Freescale law department - EMEA patent ops · Toulouse